比特网(ChinaByte)5月7日消息(孙淑艳编译)据国外媒体报道，芯片制造商英特尔、韩国三星电子和中国台湾台积电公司周一共同宣布，2012年之前，它们的芯片制造将转换采用450毫米最大的晶圆。

　　英特尔表示，转换到450毫米晶圆将帮助芯片制造商满足芯片需求的增长，并能够降低每个芯片的制造成本。提高公司的利润。同时将导致制造芯片使用的资源产生更多的效益，其中包括水和能量。

　　三公司表示，它们将与业界其他公司进行合作，帮助确保所有必需的组件和开发、测试使用的基础设施，在预顶时间表前进行试生产。

　　新的晶圆将从目前的300毫米进行升级，目前许多主要芯片制造商采用300毫米晶圆制造芯片。英特尔技术分析师Rob Willoner表示，自2001年以后，英特尔开始大规模采用300毫米晶圆。

　　一旦芯片制造商的这一计划得以实现，它们的制造成本将下降，终端用户将支付较低的价格体验芯片的更高性能。